开云电子创新联芸科技: 以研发立异为动力 为新质坐蓐力注入巨大芯动能

发布时间:2024-05-29 16:25:05    浏览:

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  上交所上市委定于2024年5月31日召开今年度第14次审议聚会,届时将审议IPO公司联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”或公司)的上市申请。

  按照公然音讯,联芸科技安顿公拓荒行不跨越12,000万股的股票,且刊行竣工后股份总数不低于10%。此次上市拟召募资金总额为151,989.33万元,紧要用于促进新一代数据存储主控芯片系列产物、AIoT信号收拾及传输芯片的研发与物业化项目,以及联芸科技数据统造芯片物业化基地的维护。此次上市申请于上交所科创板受理,并由中信筑投证券负责保荐机构。

  联芸科技是一家具备全流程芯片研发及物业化才略的平台型芯片安排企业,主交易务涵盖数据存储主控芯片和AIoT信号收拾及传输芯片的安排与出售创新创新。公司依靠正在SoC芯片架构安排、算法安排、数字IP安排、模仿IP安排、中后端安排、封装测试安排以及体例计划拓荒等多个合键的浓厚技巧积蓄,已修筑起无缺的芯片研发体例。公司永远僵持以重点技巧自立研发和迭代革新为重点驱动力,一向推出具备商场逐鹿力的集成电途芯片及相应治理计划。

  正在数据存储主控芯片范围,联芸科技针对暂时及改日高机能海量数据存储统造需求,已胜利拓荒出固态硬盘(SSD)主控芯片和嵌入式存储主控芯片等产物。个中,固态硬盘主控芯片与配套固件合伙合营,完毕了对固态硬盘的高效数据统造、NAND坏块统造、数据纠错、寿命平衡以及垃圾接受等效力,确保了固态硬盘正在机能、牢靠性、安定性和安笑性方面的优秀呈现。

  别的,公司正在AIoT芯片范围也赢得了明显成绩。公司基于正在数据存储主控芯片范围积蓄的技巧上风,自2017年起早先组织AIoT芯片交易,已胜利拓荒出感知信号收拾芯片和有线通讯芯片等系列产物。这些芯片可广大行使于摄像机、工控机、智能网合、聚会相机、LED显示授与卡、机顶盒、相易机等智能物联网终端装备中,完毕了数据信号收拾与传输效力的枢纽冲破。

  除了芯片安排与出售交易表,联芸科技还供给芯片安排联系的技巧办事创新。公司维系客户需求,为客户供给包罗中后端安排、芯片拓荒、软件器械赞成、硬件参考安排以及整个治理计划正在内的全方位办事,帮力客户疾捷推出具备商场逐鹿力的产物或治理计划。

  受益于下游商场如PC、办事器及手机等范围的强劲需求延长创新,数据存储芯片商场领域正正在以迅猛的态势一连扩张。瞻望改日,跟着5G技巧、人为智能以及汽车智能化范围的一向先进,存储器需求将迎来全新的延长周期。

  据寰宇半导体生意统计协会揭橥的巨擘预测,至2023年,环球存储芯片商场领域估计将抵达896.01亿美元,并希望正在2024年连续延长至1,297.68亿美元,充塞涌现了商场强健的延长潜力。

  跟着5G技巧的一向成熟和行使场景的日益丰裕,万物互联的深度与广度取得进一步拓展。据GSMA巨擘数据,2021年环球物联网终端装备相连数已逼近150亿,估计到2025年将延长至250亿,个中工业物联网终端装备相连数占比将跨越折半,凸显了物联网商场的壮大延长潜力。

  正在激烈的商场逐鹿中,联芸科技依靠其优秀的技巧能力和革新才略,赢得了令人夺目标功绩。公司数据存储主控芯片已完毕大领域出售,累计出货量逼近9,000万颗;同时,其AIoT信号收拾及传输芯片也完毕了量产行使。公司交易收入保留一连延长,年均复合延长率高达33.65%,涌现出强劲的发达势头。

  异常值得一提的是,2023年公司固态硬盘主控芯片的出货量占比抵达22%,较昨年晋升了4个百分点,环球排名位居第二,彰显了公司正在数据存储范围的当先位子。

  别的,正在逐鹿激烈的AIoT芯片商场中,联芸科技依靠其产物的安定机能和高性价比上风,胜利获取了商场份额。目前,公司已胜利研发轶群款AIoT信号收拾及传输芯片,个中5款芯片已完毕批量出货。瞻望改日,公司将连续加大研发力度,踊跃拓荒新型芯片产物,安顿正在改日2-3年内渐渐完毕量产,并希望进一步晋升商场份额,结实和放至公司正在AIoT芯片范围的逐鹿上风。

  集成电途物业动作音讯技巧物业的重点,拥有计谋性、根底性和先导性位子,对经济社会发达的紧张性不问可知创新。国务院正在《2020年当局使命叙述》中清楚提出强化新型根底措施维护、发达新一代音讯收集、拓展5G行使等战略办法,旨正在促进集成电途行业的壮健开云电子、安定和有序发达。

  联芸科技以研发平台维护和重点技巧积蓄为重心,已修筑起遮盖芯片研发全流程的归纳性平台,并正在多个枢纽范围赢得了紧张的重点技巧冲破创新。截至2023年底,公司胜利获取71项已授权专利,为改日的技巧革新奠定了坚实的根底开云电子。同时,公司还具有109项处于申请阶段的专利,进一步彰显了其革新才略和技巧能力。

  正在人才统造方面,公司高度珍视研发统造人才的提拔与引进,通过吸纳资深人才,打造了一支阅历丰裕、内幕浓厚的研发团队。目前,公司研发团队领域跨越500人,占总员工比例高达83.78%,他们具备丰裕的行业阅历和前瞻性的计谋目光。重点团队成员均来自行业内着名公司,具有丰裕的物业阅历和专业统造才略,为公司的技巧革新和产物研发供给了有力支持。

  正在研发加入方面,公司永远僵持以商场需求为导向,一向加大研发加入,促进产物革新。2021年至2023年创新,公司的研发加入一连延长,分离抵达了15,475.43万元、25,273.66万元和37,971.23万元。公司一向完满研发体例,紧跟技巧发达趋向,踊跃展开新技巧考虑,以知足商场需求并促进产物革新开云电子。

  瞻望改日,联芸科技将连续独揽商场时机,埋头于技巧研发和产物革新。公司将加大研发加入,优化产物组织,晋升品牌价格和筹办领域,以加强行业逐鹿上风并完毕历久壮健发达。同时,公司将深耕数据存储主控芯片和AIoT信号收拾及传输芯片两大范围,进一步完满自立芯片研发及物业化平台,晋升商场着名度,结实行业位子,为物业发达奉献聪敏。

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